型 号

外 观

粘度

Cps

(25℃)

固化条件

min

固化后特性

用途及特性

体积电阻

Ω·cm

介电常数

介电损耗

玻璃化温度℃

拉剪强度MPa

1421R

红色

黏稠液体

8×104

90℃︰30

5.3×1015

3.8

0.02

160

14

低温固化环氧树脂，电子元器件低温快速接着

1422T

半透明

液体

5000

80℃︰45

4.5×1016

3.26

0.011

80

12

底部填充胶，用于CPS、BGA的密封、加强、 底部填充