型 号

外 观

黏 度 cps
(25℃)

重量配比
A:B

初固时间(25℃)
10g混合量

固化后特性

用 途 及 特 性

体积电阻
Ω·cm

剪切强度
MPa

硬度
Shore D

击穿电压
KV/mm

1101

A:透明液体
B:透明液体

A:10000
B:8000

1:1

1小时

≥1015

≥10

≥75

15

透明环氧树脂，用于电子元件之外部涂层,如电位器电子开关，PCB板的深层保护,韧性好,强度高,胶膜透明

1102

A:透明液体
B:透明液体

A:8000
B:800

1:1

2小时

≥1015

≥10

≥80

15

透明环氧树脂，用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封

1201

A:透明液体
B:浅黄色

液体

A:8000
B:2000

1:1

2.5小时

≥1015

≥10

≥70

15

透明环氧树脂，电子元件之外部涂层,如电位器电子开关等,PCB板的深层保护,韧性好,强度高

1701

A:透明液体
B:无色至浅黄色液体

A:4500
B:100

3:2

10小时

≥1015

≥10

≥80

15

透明环氧树脂，用于表面透明光亮的电子元器件封装和线路板的封闭.耐热性能好.

1760

A:透明液体
B:透明液体

A:8000
B:100

2:1

2小时

≥1.3×1015

≥10

≥80

15

透明环氧树脂，用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封.

(1760W固化后为白色)